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Meteor Lake는 모듈식 설계를 채택하고 컴퓨팅 모듈, SOC-LP 모듈(I/O 담당) 및 GPU 모듈과 같이 최소 3개의 서로 다른 모듈이 있습니다. 이러한 모듈은 다른 프로세스 노드의 모듈과 함께 쌓을 수 있습니다. 패키지의 다른 팹에서 제조한 첫 번째 모듈이 있을 수 있으며 EMIB 기술을 사용하여 상호 연결됩니다. Foveros 패키징 기술을 통해 모든 재설계, 테스트, 테이프 아웃 및 기타 프로세스를 생략할 수 있으며 다른 IP 및 다른 프로세스의 다양한 성숙한 솔루션을 직접 함께 패키징할 수 있습니다. Intel은 또한 Meteor Lake에서 처음으로 자체 7nm 공정 기술(Intel 4)을 사용하여 EUV 리소그래피 기술을 추가합니다.

이 중 Meteor Lake의 GPU 모듈은 최소 구성이 96 EU, 최대 구성이 192 EU로 Alder Lake, Raptor Lake에 비해 크게 개선되었습니다. 동시에 Xe-LP 아키텍처도 Gen 12.2에서 Gen 12.7로 개선됩니다. Ctee 에 따르면 Meteor Lake의 GPU 모듈도 TSMC의 3nm 공정을 사용하여 제조됩니다. SOC-LP 모듈은 TSMC의 4나노나 5나노 공정을 이용해 제조하고 나머지 컴퓨팅 모듈은 인텔 자체 7나노 공정이다.
또한 Meteor Lake는 2세대 하이브리드 아키텍처 기술을 사용하며 성능 코어를 통해 Redwood Cove 아키텍처가 현재의 Golden Cove 아키텍처를 대체할 수 있습니다. 에너지 효율 코어는 계속 Gracemont 아키텍처를 사용해야 하지만 Meteor Lake의 코어 구성은 아직 명확하지 않습니다.
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