2023년에 차세대 PC에 전원을 공급할 Intel의 14세대 Meteor Lake CPU에 대한 자세한 내용이 Commercial Times에 의해 공개되었습니다 . 소스는 차세대 인텔 칩에서 사용할 몇 가지 흥미로운 사양과 프로세스 노드를 설명하는 자체 소스를 인용합니다.
Intel Meteor Lake 14세대 코어 CPU는 Intel 4 노드 외에도 TSMC의 3nm 및 5nm 공정 기술을 활용한다고 주장
불과 며칠 전, 우리는 쿼드 타일 디자인과 함께 제공되는 Intel Meteor Lake CPU용 테스트 칩 을 처음으로 보았습니다 . 모두가 자신의 분석을 제공하기 위해 참여했고 거의 모든 사람이 중간 타일이 GPU용이고 CPU용 컴퓨팅 타일이 맨 위에 있고 SOC 타일이 맨 아래에 가장 작은 타일이라는 결론에 도달한 것 같습니다.
또한 대각선으로 측정되는 300mm의 Meteor Lake 테스트 칩 웨이퍼도 처음으로 살펴봅니다. 웨이퍼는 칩의 상호 연결이 의도한 대로 작동하는지 다시 한 번 확인하기 위해 더미 다이인 테스트 칩으로 구성됩니다. Intel은 이미 Meteor Lake Compute CPU 타일에 대해 Power-On 을 달성 했으므로 최종 칩은 2023년 출시를 위해 2022년 2월 2일까지 생산될 것으로 예상할 수 있습니다.
14세대 Meteor Lake 7nm CPU에 대해 우리가 알고 있는 모든 것
우리는 Intel의 Meteor Lake 데스크톱 및 모바일 CPU 라인이 새로운 Cove 코어 아키텍처 라인을 기반으로 할 것으로 예상된다는 사실과 같은 Intel로부터 이미 몇 가지 세부 정보를 얻었습니다. 이것은 Redwood Cove로 알려져 있으며 7nm EUV(Intel 4) 프로세스 노드를 기반으로 한다는 소문 이 있습니다. Redwood Cove는 처음부터 불가지론적 노드로 설계되었으며, 이는 다른 팹에서 제작할 수 있음을 의미합니다.
TSMC가 Redwood Cove 기반 칩의 백업 또는 부분 공급업체임을 지적하는 참고 자료가 있습니다. 인텔이 CPU 제품군에 대해 여러 제조 프로세스를 언급하는 이유를 알 수 있습니다. Redwood Cove 아키텍처는 P-Core에 전원을 공급하고 Crestmont는 E-Core에 전원을 공급합니다.
Meteor Lake CPU는 링 버스 상호 연결 아키텍처에 작별을 고하는 Intel의 첫 번째 CPU 세대가 될 것입니다. Meteor Lake가 완전한 3D 스택 설계가 될 수 있고 외부 팹에서 공급되는 I/O 다이를 활용할 수 있다는 소문도 있습니다(TSMC가 다시 목격됨). 소스는 SOC-LP 타일이 TSMC의 N5 또는 N4 프로세스 노드를 기반으로 하는 반면 GPU 타일은 TSMC의 3nm 노드를 기반으로 할 것이라고 지적합니다.
Intel이 공식적으로 CPU에서 Foveros Packaging Technology를 활용하여 다양한 XPU(dies on chip)를 상호 연결한다는 점이 강조됩니다. 이는 또한 Intel이 14세대 칩의 각 타일을 개별적으로 참조하는 것과도 일치합니다(Compute Tile = CPU Cores).
Meteor Lake Desktop CPU 제품군은 Alder Lake 및 Raptor Lake 프로세서에서 사용하는 것과 동일한 소켓인 LGA 1700 소켓에 대한 지원을 유지할 것으로 예상됩니다. DDR5 메모리와 PCIe Gen 5.0 지원을 기대할 수 있습니다. 플랫폼은 DDR4 메모리 DIMM을 위한 메인스트림 및 예산 계층 옵션으로 DDR5 및 DDR4 메모리를 모두 지원하고 DDR5 DIMM을 위한 프리미엄 및 하이엔드 제품을 지원합니다. 이 사이트에는 모빌리티 플랫폼을 목표로 하는 Meteor Lake P 및 Meteor Lake M CPU도 나열되어 있습니다.
인텔 메인스트림 데스크탑 CPU 세대 비교:
| 샌디 브릿지(2세대) | 32나노 | 4/8 | 35-95W | 6 시리즈 | LGA 1155 | DDR3 | PCIe 2.0세대 | 2011년 |
| 아이비 브릿지(3세대) | 22나노 | 4/8 | 35-77W | 7 시리즈 | LGA 1155 | DDR3 | PCIe 3.0세대 | 2012년 |
| 하스웰(4세대) | 22나노 | 4/8 | 35-84W | 8 시리즈 | LGA 1150 | DDR3 | PCIe 3.0세대 | 2013-2014 |
| 브로드웰(5세대) | 14나노 | 4/8 | 65-65W | 9 시리즈 | LGA 1150 | DDR3 | PCIe 3.0세대 | 2015년 |
| 스카이레이크(6세대) | 14나노 | 4/8 | 35-91W | 100 시리즈 | LGA 1151 | DDR4 | PCIe 3.0세대 | 2015년 |
| 카비 레이크(7세대) | 14나노 | 4/8 | 35-91W | 200 시리즈 | LGA 1151 | DDR4 | PCIe 3.0세대 | 2017년 |
| 커피레이크(8세대) | 14나노 | 6/12 | 35-95W | 300 시리즈 | LGA 1151 | DDR4 | PCIe 3.0세대 | 2017년 |
| 커피레이크(9세대) | 14나노 | 8/16 | 35-95W | 300 시리즈 | LGA 1151 | DDR4 | PCIe 3.0세대 | 2018년 |
| 코멧 레이크(10세대) | 14나노 | 10/20 | 35-125W | 400 시리즈 | LGA 1200 | DDR4 | PCIe 3.0세대 | 2020년 |
| 로켓 레이크(11세대) | 14나노 | 8/16 | 35-125W | 500 시리즈 | LGA 1200 | DDR4 | PCIe 4.0세대 | 2021년 |
| 앨더 레이크(12세대) | 인텔 7 | 16/24 | 35-125W | 600 시리즈 | LGA 1700 | DDR5 / DDR4 | PCIe 5.0세대 | 2021년 |
| 랩터 호수(13세대) | 인텔 7 | 24/32 | 35-125W | 700 시리즈 | LGA 1700 | DDR5 / DDR4 | PCIe 5.0세대 | 2022년 |
| 유성 호수(14세대) | 인텔 4 | 미정 | 35-125W | 800시리즈? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe 5.0세대? | 2023년 |
| 애로우 레이크(15세대) | 인텔 4? | 40/48 | 미정 | 900 시리즈? | 미정 | DDR5 | PCIe 5.0세대? | 2024년 |
| 달의 호수(16세대) | 인텔 3? | 미정 | 미정 | 1000 시리즈? | 미정 | DDR5 | PCIe 5.0세대? | 2025년 |
| 노바 레이크(17세대) | 인텔 3? | 미정 | 미정 | 2000-시리즈? | 미정 | DDR5? | PCIe 6.0세대? | 2026년 |
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