Intel의 차세대 Sapphire Rapids HEDT 플랫폼 코드명 'Fishhawk Falls'의 첫 번째 세부 정보가 무어의 법칙은 죽었다 는 정보가 유출되었습니다 . 정보에 따르면 Intel은 Core-X 제품군 대신 Xeon Workstation 제품군으로 라인업에 배지를 다시 지정할 예정입니다.
Intel의 Sapphire Rapids 'Fishhawk Falls' HEDT 제품군, Xeon 워크스테이션으로 재명명 - 최대 56코어, 350W TDP 및 DDR5 8채널 메모리 지원 예상
Intel의 마지막 HEDT 플랫폼인 Cascade Lake-X가 출시된 지 거의 2년이 되었습니다. 라인업은 AMD의 Ryzen Threadripper 2000 라인업과 경쟁하지 못했고 블루 팀은 드로잉 보드로 돌아갈 때임을 깨달았습니다. HEDT가 출시되지 않은 2년 동안 진행된 모든 브레인스토밍의 결과는 무엇입니까? Intel은 HEDT CPU 플랫폼의 브랜딩을 근본적으로 변경하기로 결정했으며 Sapphire Rapids는 새로운 시작인 것 같습니다.
무어의 법칙은 죽었다고 밝혀진 정보에 따르면 Intel Sapphire Rapids HEDT 플랫폼은 Core-X 제품군이 아닌 Xeon Workstation 제품군으로 브랜드화될 예정입니다. 이는 HEDT CPU가 소비자 부문을 특별히 겨냥하기보다는 '프로슈머' 브랜드로 출시될 것임을 의미합니다. CPU는 Intel 및 AMD HEDT 플랫폼의 주요 시장인 매니아, 콘텐츠 제작자 및 메가 태스킹 사용자와 함께 설계됩니다.
Intel Sapphire Rapids - Xeon 워크스테이션 플랫폼
Intel은 또한 Sapphire Rapids HEDT 플랫폼을 워크스테이션과 메인스트림 워크스테이션 플랫폼의 두 가지 범주로 세분화할 계획입니다. 표준 워크스테이션 플랫폼은 2020년에 다시 출시된 Ice Lake-W Xeon CPU의 뒤를 이을 것입니다. 이 CPU는 최대 56개의 Golden Cove 코어와 4GHz 이상으로 향상되는 최저 12개의 코어를 특징으로 합니다. 플래그십 모델의 경우 TDP가 최대 350W까지 확장되는 많은 SKU가 있는 다양한 포트폴리오가 될 것입니다. Sapphire Rapids HEDT CPU에는 다양한 온칩 가속기가 있지만 최종 모델에서 작동할지 여부는 알 수 없습니다. 가격은 $3000-$5000 사이로 예상되며 이는 초고급 성능 범주에 속합니다.
아래에 게시된 SKU 분석에는 서버 시장을 대상으로 하는 Sapphire Rapids-SP XCC 다이로 시작하는 최소 4개의 SKU와 3개의 서로 다른 플랫폼 구성이 있습니다. 이들은 완전한 부품이 될 것이며 Xeon Workstation HEDT 제품군의 일부가 아닙니다. 그런 다음 최대 112개의 PCIe Gen 5.0 레인을 제공하고 워크스테이션 플랫폼에 포함될 Sapphire Rapids-112L XCC 다이가 있습니다. 그 다음은 중간 코어 수를 제공하지만 8채널 메모리를 지원하는 Sapphire Rapids-SP MCC 구성으로 이어지며, 보급형 SPR-MSWS 메인스트림 워크스테이션 플랫폼은 동일한 MCC 다이를 특징으로 하지만 4채널 DDR5 메모리를 지원합니다.
Intel은 Sapphire Rapids Xeon Workstation HEDT 라인업에서 최소 4개의 서로 다른 SKU 구성을 제공할 예정입니다. (이미지 제공: MLID) Fishhawk Falls 플랫폼은 8채널 DDR5-4400(1DPC) / DDR5-4800(2DPC) 및 최대 112개의 PCIe Gen 5.0 레인으로 구성된 강력한 차세대 에코시스템이 될 것입니다. 마더보드는 서버 보드가 아닌 워크스테이션 계층 제품과 매우 유사하며 하나의 소켓을 특징으로 합니다.
Intel Sapphire Rapids - Xeon 메인스트림 워크스테이션 플랫폼
두 번째 플랫폼은 보다 주류화된 워크스테이션 제품이 되도록 설계되었으며 Cascade Lake-X 및 Xeon-W Skylake-X(Xeon W-3175X) 칩을 대체합니다. 이 라인업에 포함된 Sapphire Rapids CPU의 코어 수는 약 28-36개 코어(Golden Cove 아키텍처)가 될 것으로 예상되며 최대 4.5-5.0GHz의 훨씬 더 빠른 클럭 속도를 자랑합니다. CPU는 약 300W TDP로 끝날 것이지만 최상위 모델은 최종 클록 구성에 따라 약 400W로 끝날 수 있습니다.

인텔 HEDT 프로세서 제품군:
프로세스 노드 | 10nm ESF | 14nm++ | 14nm+ | 14nm+ | 14nm+ | 14nm | 22나노 | 22나노 | 32나노 | 32나노 |
플래그십 SKU | 미정 | 코어 i9-10980XE | 제온 W-3175X | 코어 i9-9980XE | 코어 i9-7980XE | 코어 i7-6950X | 코어 i7-5960X | 코어 i7-4960X | 코어 i7-3960X | 코어 i7-980X |
최대 코어/스레드 | 56/112? | 18/36 | 28/56 | 18/36 | 18/36 | 10/20 | 8/16 | 6/12 | 6/12 | 6/12 |
클럭 속도 | 미정 | 3.00 / 4.80GHz | 3.10/4.30GHz | 3.00/4.50GHz | 2.60/4.20GHz | 3.00/3.50GHz | 3.00/3.50GHz | 3.60/4.00GHz | 3.30/3.90GHz | 3.33/3,60GHz |
최대 캐시 | 미정 | 24.75MB L3 | 38.5MB L3 | 24.75MB L3 | 24.75MB L3 | 25MB L3 | 20MB L3 | 15MB L3 | 15MB L3 | 12MB L3 |
최대 PCI-Express 레인(CPU) | 112 Gen5? | 44 Gen3 | 44 Gen3 | 44 Gen3 | 44 Gen3 | 40 Gen3 | 40 Gen3 | 40 Gen3 | 40 Gen2 | 32 2세대 |
칩셋 호환성 | W790? | X299 | C612E | X299 | X299 | X99 칩셋 | X99 칩셋 | X79 칩셋 | X79 칩셋 | X58 칩셋 |
소켓 호환성 | LGA 4677? | LGA 2066 | LGA 3647 | LGA 2066 | LGA 2066 | LGA 2011-3 | LGA 2011-3 | LGA 2011 | LGA 2011 | LGA 1366 |
메모리 호환성 | DDR5-4800? | DDR4-2933 | DDR4-2666 | DDR4-2800 | DDR4-2666 | DDR4-2400 | DDR4-2133 | DDR3-1866 | DDR3-1600 | DDR3-1066 |
최대 TDP | 미정 | 165W | 255W | 165W | 165W | 140W | 140W | 130W | 130W | 130W |
시작하다 | 2022년 3분기? | 2019년 4분기 | 2018년 4분기 | 2018년 4분기 | 2017년 3분기 | 2016년 2분기 | 2014년 3분기 | 2013년 3분기 | 2011년 4분기 | 2010년 1분기 |
출시 가격 | 미정 | 979달러 미국 | ~$4000 미국 | 1979달러 미국 | 1999달러 미국 | $1700 미국 | 1059달러 미국 | 999달러 미국 | 999달러 미국 | 999달러 미국 |
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