MD의 PC용 차세대 Ryzen 프로세서는 내년에 출시되지만 월요일에 칩 공급업체는 Zen 4 아키텍처가 4세대 Epyc 서버 칩을 업그레이드하는 방법을 미리 보았습니다.
큰 시사점은 Genoa라고 불리는 AMD의 다음 서버 칩이 내년 출시될 때 최대 96코어 프로세서로 확장될 것이라는 점입니다. 이는 최대 64개의 CPU 코어를 사용하는 현재 세대에서 상당한 도약입니다.
또한 AMD는 "Zen 4c"라는 새로운 고성능 CPU 코어를 사용할 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 새로운 서버 프로세서를 준비하고 있습니다.
Bergamo라고 불리는 이 칩은 최대 128개의 코어를 사용할 수 있으며 2023년 상반기에 출시될 예정입니다. AMD CEO Lisa Su는 월요일 행사 에서 Bergamo 칩이 클라우드 네이티브 워크로드를 위한 전력 효율성 면에서 "혁신적인 성능"을 제공할 것으로 기대한다고 말했습니다 .
이 소식은 AMD가 차세대 Ryzen 프로세서의 코어 수를 늘릴 준비도 하고 있음을 의미할 수 있습니다. 회사의 Zen 4 아키텍처는 TSMC의 5나노미터 제조 기술을 활용하여 실리콘에 훨씬 더 많은 트랜지스터를 탑재함으로써 Zen 3보다 개선된 사항을 표시합니다.
월요일 행사에서 Su는 5nm 공정이 Epyc 서버 칩의 트랜지스터 밀도와 전력 효율성을 두 배로 늘리면서 컴퓨팅 성능을 Zen 3에 비해 25% 향상시킬 것이라고 말했습니다.
AMD의 CEO는 “Genoa는 Zen 4 코어와 5nm를 사용하는 최초의 서버 CPU가 될 것입니다. "그리고 출시되면 Geno는 범용 컴퓨팅을 위한 세계 최고 성능의 프로세서가 될 것으로 기대합니다."
Zen 4 아키텍처가 소비자 중심의 Ryzen 칩을 어떻게 개선하는지 기다려야 합니다. 그러나 적어도 기업 측면에서 새로운 아키텍처는 AMD의 실리콘이 Intel의 자체 칩에 비해 더 경쟁력을 갖도록 할 것이라고 Mercury Research에 따르면, 오랫동안 서버 공간을 90%의 점유율로 지배해 왔습니다.
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