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Mark Fuselier는 AMD의 기술 및 제품 엔지니어링 수석 부사장입니다. 그는 신제품 도입 및 제조를 위한 엔드-투-엔드 파운드리 기술 및 엔지니어링을 책임지고 있습니다.
Fuselier는 25년 이상의 반도체 산업 경험을 보유하고 있으며 여러 팹 및 제품에 걸쳐 0.35um에서 7nm에 이르는 공정 기술 세대의 개발 및 생산에 참여해 왔습니다. 그는 멀티코어 CPU SoC 통합, 이기종 APU, 2.5D 칩 패키지, 칩렛 SiP(System in Package) 통합과 같은 시스템 수준 솔루션의 개발 및 제품화에서 중심 역할을 했습니다.
Fuselier는 University of Texas at Austin에서 전기 공학 석사 학위와 경영학 석사 학위를 받았습니다. 그는 IEEE 및 전자 장치 학회의 회원입니다.
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