우주에서 AI 및 HPC 워크로드를 처리하기 위한 432코어의 RISC-V 칩렛 CPU

 

 

유럽우주국(ESA)은 볼로냐 대학 및 취리히연방공과대학의 연구원들과 팀을 이루어 우주에 있는 동안 계산 능력을 높이기 위한 새로운 RISC-V CPU에 대해 협력했습니다. 이 발표는 2023년 4월 유럽 회의의 설계, 자동화 및 테스트에서 이루어졌습니다 .

 

유럽 ​​우주국, 우주에서 AI 및 HPC 워크로드를 실행하기 위해 최대 432개의 코어가 있는 새로운 RISC-V Chiplet CPU 생성

 

Parallel Ultra Low Power Platform이라는 새로 형성된 프로젝트 그룹은 Occamy라는 테이프 아웃이 있는 오픈 소스 RISC-V 실리콘 AI 칩을 개발했습니다. Occamy는 고성능 계산을 수행할 수 있어 이전에 이러한 계산을 수행하는 데 걸리는 시간을 줄이면서 효율성을 높일 수 있습니다.

 

Occamy의 디자인은 2021년 4월 20일부터 개발 중이며 첫 번째 테이프는 2022년 7월에 출시됩니다. 2011년 Intel이 설계한 Sandy Bridge 쿼드 코어 칩과 유사한 72mm^2에 거의 10억 개의 트랜지스터가 있습니다. 트랜지스터 영역은 팬아웃 장착을 위해 52.5 x 45mm 크기의 캐리어 PCB에 배치됩니다.

 

이 개발은 ARM 및 기타 x86 칩 제조업체와 같은 제조업체로부터 칩을 구매할 필요성을 낮추기 위해 독점 CPU를 만드는 EuPilot 프로그램의 일부입니다. 이 프로젝트의 독특한 점은 Occamy가 디자인에 새롭고 오래된 기술을 활용한다는 것입니다.

 

메모리 타일은 Micron에서 개발한 듀얼 16GB HBM2E DRAM을 특징으로 하며 2.5D 통합을 활용합니다. 각 Occamy 다이는 1000MHz의 속도에서 10W의 전력 소비를 생성하므로 HBM2E DRAM을 포함한 2개의 Occamy 다이는 총 전력을 최대 2배까지 증가시킵니다. 32비트 RISC-V 제어 칩은 데이터를 매핑하고 정보를 Occamy 칩의 AI 코어로 보냅니다. Occamy는 단일 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA 및 2개의 Xilinx Virtex UltraScale+ HBM에서 테스트되었습니다.

 

 

RISC-V "Occamy" CPU의 설계는 12nm GlobalFoundry "GF12LPP" 프로세스로 구성되어 저전력을 소비한 다음 65nm 패시브 인터포저에 배치됩니다. Occamy는 2개의 칩렛에 최대 216개의 32비트 코어가 있는 RISC-V ISA를 사용합니다. 사용 가능한 총 코어 수는 432개입니다. Occamy 칩의 성능은 64비트 부동 소수점 단위를 결합할 때 FP64에서 0.768 TFLOP, FP32에서 1.536 TFLOP, FP16에서 3.072 TFLOP, FP8 정밀도에서 6.144 TFLOP의 속도에 도달할 수 있습니다. 또는 FPUS.

 

RISC-V 칩렛 CPU는 현재 조립 중이며 올해 3분기에 더 많은 정보를 발표할 예정이다.