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AMD의 Radeon Software 21.11.2 드라이버는 게이머에게 Battlefield 2042에서 10% 이상 향상을 제공합니다

AMD의 Radeon Software 21.11.2 드라이버는 게이머에게 Battlefield 2042에서 10% 이상 향상을 제공합니다 AMD는 2021년 11월에 두 번째 주요 드라이버 업데이트를 출시했으며 이번에는 올해 가장 기대되는 멀티플레이어 슈팅 게임 중 하나인 Battlefield 2042에 대한 게임별 최적화를 제공합니다. AMD의 최신 Radeon RX 6000 시리즈 GPU를 사용하여 AMD는 새로운 드라이버가 선택한 GU 모델에 따라 게임 내에서 최대 15%의 성능 향상을 제공할 수 있다고 보고했습니다. AMD의 RX 6900 XT의 경우 4K Ultra 설정에서 최대 14%의 이득이 예상되며 AMD의 RX 6800 XT 및 RX 6700 XT의 경우 15% ​​및 11% 증가가 예상..

AMD의 Instinct MI200은 AMD의 HPC 가속기 노력을 위한 게임체인저입니다.

AMD는 GPU 시장에 칩렛 혁명을 가져옵니다 AMD는 AMD Instinct MI200 시리즈로 세계 최초의 "엑사스케일급 GPU 가속기"라고 부르는 것을 만들었습니다. AMD의 새로운 MI250X 가속기는 EPYC 프로세서와 함께 세계 최초의 Exascale 슈퍼컴퓨터인 Oak Ridge National Laboratory Horizon 슈퍼컴퓨터를 구동할 것입니다. AMD Instinct MI250X는 MI200 시리즈의 주력 제품으로 사용자에게 듀얼 GPU 설계, AMD의 3세대 인피니티 아키텍처 및 128GB HBM2e 메모리를 제공합니다. AMD는 MI250X를 통해 GPU 시장에 칩렛 혁명을 가져와 인피니티 아키텍처를 사용하여 2개의 GPU 다이를 결합했습니다. 이 두 GPU 다이는 기능적으..

Radeon RX 5000 시리즈의 스마트 액세스 메모리 테스트 - 무료 성능 향상!

RX 5000 시리즈의 스마트 액세스 메모리 테스트 지난 주 AMD는 Windows OS용 Radeon Software 21.9.1 드라이버를 출시하여 회사의 Radeon RX 5000 시리즈 GPU 사용자에게 환영할만한 성능 업그레이드를 제공했습니다. AMD의 최신 드라이버를 통해 RX 5000 시리즈 GPU 사용자는 이제 AMD의 최적화된 크기 조정 가능한 BAR 구현인 AMD의 스마트 액세스 메모리 기능을 활용할 수 있습니다. 스마트 액세스 메모리, 호환 가능한 프로세서 및 마더보드를 통해 AMD의 RX 5000 시리즈 그래픽 카드는 이제 이전의 RX 6000 시리즈 GPU 기능을 사용할 수 있어 일부 타이틀에서 상당한 성능 향상을 가능하게 합니다. Nvidia의 RTX 30 시리즈와 달리 이 크기..

AMD의 최신 드라이버는 이번 주 게임 릴리스에서 엄청난 성능 향상을 제공합니다

AMD의 최신 드라이버는 최신 게임을 위한 필수 다운로드입니다. AMD는 Windows 10 및 Windows 11용 Radeon Software 21.10.3 드라이버를 막 출시하여 Marvel's Guardians of the Galaxy 및 Age of Empires 4에서 엄청난 성능 향상을 제공합니다. 관심이 있으시면 이 게임 중 하나를 플레이하는 경우 Radeon 그래픽 카드를 최대한 활용하려면 이 새 드라이버를 설치해야 합니다. AMD의 RX 6800 XT를 사용하여 AMD는 Age of Empires IV의 4K Max 설정에서 성능이 45% 증가하고 Marvel's Guardians of the Galaxy의 4K Ultra 설정에서 성능이 21% 증가했다고 보고했습니다. AMD의 이러한..

AMD는 Zen 4 CPU 및 RDNA 3 GPU가 2022년에 출시될 것이라고 확인했습니다

AMD는 Zen 4 CPU 및 RDNA 3 GPU가 2022년에 출시될 것이라고 확인했습니다. 2021년은 AMD에게 폭발적인 해였으며, 비즈니스의 모든 영역에서 회사의 성장과 PC 시장의 모든 영역에서 성공을 공고히 했습니다. 현재 AMD는 생산하는 모든 실리콘을 판매할 수 있지만 그렇다고 해서 AMD가 월계관에 안주할 수 있는 것은 아닙니다. AMD가 모멘텀을 유지하려면 AMD의 제품이 계속 개선되어야 합니다. 회사의 2021년 2분기 실적 발표에서 AMD의 CEO인 Lisa Su는 회사의 차세대 Zen 4 프로세서와 RDNA 3 그래픽 카드가 2022년에 출시될 예정임을 확인했습니다. Su는 또한 3D 칩 제조 기술에 대한 AMD의 투자가 회사는 "시장보다 빠르게 계속 성장합니다. 아래는 AMD의 ..

차세대 Ryzen - AMD의 AM5 소켓 살펴보기

차세대 Ryzen - AMD의 AM5 소켓 살펴보기 회사의 Zen 4 프로세서가 회사를 DDR5 메모리 표준과 완전히 새로운 AM5 CPU 소켓으로 옮기겠다고 약속함에 따라 AMD는 내년에 AM4 소켓에서 계속 이동할 것입니다. Twitter의 ExecutableFix 덕분에 Intel의 CPU 소켓 디자인과 유사한 LGA 소켓 디자인인 AMD의 AM5 소켓을 처음으로 볼 수 있습니다. AM5는 AMD를 메인스트림 데스크탑 프로세서의 기존 PGA(Pin Grid Array) 설계에서 멀어지게 할 것이며, 이는 PC 커뮤니티 전체에서 긍정적인 것으로 간주됩니다. 마더보드의 핀을 구부리는 것보다 프로세서의 핀을 구부리는 것이 더 쉽습니다. AMD AM5 소켓의 또 다른 이점은 사용자가 CPU 쿨러를 제거하는..

AMD의 소켓 AM5 누출은 AM4 쿨러 호환성을 유지할 것임을 시사합니다

AMD의 소켓 AM5 누출은 AM4 쿨러 호환성을 유지할 것임을 시사합니다 Twitter의 @TxLexington 덕분 에 AMD의 새로운 AM5 소켓, 방열판 고정 메커니즘 및 소켓의 지원되는 TDP 범위를 자세히 살펴보았습니다. 이러한 유출된 이미지를 기반으로 AM4 호환 방열판이 AMD의 AM5 소켓을 지원할 가능성이 높습니다. 즉, AM4 호환 방열판 사용자는 AMD AM5 소켓 및 Zen 4 기반 프로세서로 업그레이드하기 위해 냉각 솔루션을 업그레이드할 필요가 없습니다. 이러한 유출은 AMD가 AM5를 사용하는 PGA(Pin Grid Array) 기반 CPU 설계에서 벗어나 Intel/EPYC와 같은 LGA(Land Grid Array) 설계로 이동할 것이라는 추가 확인 역할도 합니다. 이러한 ..

AMD EPYC 누출은 AMD의 Zen 4 Genoa 프로세서의 성능을 보여줍니다

AMD EPYC 누출은 AMD의 Zen 4 Genoa 프로세서의 성능을 보여줍니다. AMD의 Zen 4 기반 Genoa 프로세서에 대한 지원 문서가 온라인으로 유출되어 AMD의 차세대 EPYC 7004 시리즈 프로세서에 대한 새로운 정보가 공개되었습니다. Twitter의 @KittyCorgi 덕분에 여러 유출된 AMD 문서의 정보가 수집되어 AMD의 차세대 SP5 CPU 플랫폼과 AMD의 계획된 Zen 4 프로세서를 한 눈에 볼 수 있습니다. 우선, 이러한 새로운 누출은 AMD의 SP5/Zen 4 EPYC 프로세서가 DDR5 메모리를 지원할 것임을 확인시켜줍니다. 그 외에도 우리는 이제 AMD의 Zen 4 EPYC 프로세서가 12개의 코어 칩렛 다이(CCD)를 활용하고 12채널 메모리 구성을 지원할 것임..

AMD의 AM5 플랫폼은 PCIe 5.0 채택과 관련하여 Intel에 뒤처질 것입니다

어제 인텔은 새로운 Alder Lake 프로세서에 대한 수많은 정보를 발표하여 올해 말 출시될 PCIe 5.0을 지원할 것임을 확인했습니다. 이를 통해 Intel은 PCIe 5.0 호환 하드웨어를 출시하는 최초의 x86 제조업체가 되어 새로운 고속 연결 시대를 열 수 있습니다. 최근 Gigabyte에 대한 랜섬웨어 공격을 통해 유출된 AMD 문서에 대해 보고한 TechPowerUp 덕분 에 AMD의 곧 출시될 AM5(아마도 600 시리즈) 마더보드 플랫폼에 대한 블록 다이어그램을 살펴보았습니다. 이 유출된 이미지는 AMD의 첫 번째 AM5 프로세서와 마더보드가 PCIe 5.0 지원이 부족하여 Intel에 연결 이점을 제공할 것임을 확인시켜줍니다. AMD가 2019년에 Ryzen 3000 시리즈 프로세서를..

AMD는 Hot Chips 33에서 3D 패키징 기술에 대해 자세히 설명합니다.

AMD는 Hot Chips 33에서 3D 패키징 기술 계획을 자세히 설명합니다. Computex 2021에서 AMD는 처음으로 3D 칩렛 기술을 공개했지만 이는 AMD의 3D 패키징 혁명의 시작일 뿐입니다. AMD의 3D 칩렛 기술은 먼저 회사의 Zen 3 프로세서에 더 많은 L3 캐시를 추가하는 데 사용되지만 3D 패키징 기술의 잠재력은 사실상 무한하며 반도체 산업을 발전시키는 데 도움이 될 주요 동인이 될 것입니다. 칩렛 패키징 기술과 관련하여 3차원 칩 설계에 대한 획일적인 접근 방식은 없습니다. 미래 프로세서의 중요한 측면은 설계자가 이러한 기술을 조합하여 가장 성능이 좋고 전력 효율적이며 비용 효율적인 솔루션을 만드는 방법이 될 것입니다. 기술에 대해 논의하면서 AMD의 Raja Swaminat..