Ryzen 8000 유출 외에도 AMD의 Zen 5 및 Zen 5C 기반 EPYC Turin, Turin-X 및 Turin-Dense CPU에 대한 정보도 공개되었습니다.
AMD는 EPYC 서버용으로 최소 5개의 Zen 5 및 Zen 5C CPU 제품군을 준비합니다: Turin, Turin-X, Turin-Dense, Turin AI 및 Sorano
다시 한 번, 이러한 새로운 소문은 차세대 EPYC CPU 제품군을 가리키는 Moore의 법칙이 죽은 최신 로드맵에서 나옵니다. 로드맵은 2024-2025년에 예상되는 최소 5개의 EPYC CPU 라인업을 다룹니다. AMD는 이미 Turin을 차세대 EPYC 제품군으로 확정했으며 Zen 5 및 Zen 5C 코어를 모두 활용할 예정입니다.
Zen 5를 탑재한 AMD EPYC Turin 및 Turn-X: 최대 128개 코어, 4nm 프로세스
첫 번째 제품군부터 AMD EPYC Turin(클래식)은 칩렛 설계를 고수하고 최대 128개의 코어, 256개의 스레드 및 최대 500W의 TDP를 수용하며 특정 SKU에서 최대 600W까지 구성할 수 있습니다(예: 오늘의 Gigabyte 유출에서 밝혀졌습니다). 이전 유출에서 EPYC Turin 칩은 L1 캐시에 대한 작은 업그레이드와 함께 Zen 4와 동일한 L2 및 L3 캐시를 특징으로 하는 것으로 나타났습니다.
주요 변경 사항은 AMD가 "래더" 계층 구조를 활용할 것으로 예상되는 Zen 5 칩에서 캐시를 배열하는 방식에 있습니다 . 이 칩은 2024년 1분기까지 생산에 들어갈 것으로 보이며 TSMC 4nm 공정 노드를 활용할 것입니다. 실제 출시는 2023년 3분기로 예상된다.
계속해서 AMD EPYC Turin-X 칩에 3D V-Cache가 장착됩니다. 이 칩은 CCD당 64MB의 3D V-Cache를 유지하며 16개의 CCD 및 512MB의 표준 L3 캐시에서 총 1024MB입니다. 최대 총 1536MB 또는 1.5GB의 L3 캐시. 코어당 1MB 또는 총 128MB인 L2 캐시를 결합하면 여전히 L1 캐시를 포함하지 않는 1664MB의 총 캐시로 증가합니다. 곧 출시될 Genoa-X CPU 제품군에 비해 33% 더 높은 캐시입니다.
AMD EPYC Turin Dense 및 Turin AI with Zen 5C: 최대 192개 코어, 3nm 프로세스
Zen 5C 측면으로 이동하면 먼저 Bergamo를 계승할 AMD EPYC Turin Dense 칩이 있습니다 . Turin Dense는 현재 공식 이름이 아니지만 최대 192개의 코어 SKU에서 3nm Zen 5C 코어를 활용할 것으로 예상됩니다. 이 칩은 최대 500W TDP를 제공하지만 가장 흥미로운 점은 표준 Turin 칩보다 먼저 생산에 들어갈 것으로 예상된다는 것입니다. MLID는 AMD가 2024년 상반기에 거의 같은 시기에 예상되는 Intel의 Sierra Forest 144 코어 칩 과 직접 경쟁하기 위해 속도를 높였기 때문이라고 밝혔습니다 .
Turin AI로 알려진 보조 Turin Dense 칩도 있습니다. Turin AI는 동일한 Zen 5C 코어를 특징으로 하지만 AI 칩렛을 포함할 것으로 예상됩니다. 이 특정 SKU에 대한 세부 정보는 많지 않지만 Xilinx IP가 특정 애플리케이션을 위한 AI 칩렛에 전원을 공급할 것으로 기대할 수 있습니다 . AMD는 AI를 최우선 전략적 우선순위로 삼고 있으며 이를 요구하는 고객을 위해 EPYC CPU 내에 더 많은 AI 전용 하드웨어를 통합하는 것이 합리적입니다.
마지막으로 Sorano로 알려진 AMD의 Siena CPU에 대한 후속 조치가 있습니다. AMD EPYC 8004 "Siena" 라인업은 SP6으로 알려진 더 많은 메인스트림 및 저비용/저TCO/저전력 플랫폼에서 Zen 4/4C 코어를 사용합니다. 6채널 메모리 지원 및 96개의 PCIe gen 5 상호 연결이 있습니다. 이 칩은 최대 64개의 코어와 225W TDP를 유지하며 생산은 2024년 하반기에 가능할 것으로 예상되며 2025년에 출시될 예정입니다.
AMD는 지금까지 다양한 서버 및 데이터 센터 관련 발표의 중심 무대가 될 "AMD 데이터 센터 및 AI 기술 프리미어"를 발표했습니다 . 6월에 열리는 이벤트에서 향후 제품과 향후 출시될 제품에 대해 더 많이 들을 수 있기를 기대합니다.
AMD EPYC CPU 제품군:
성AMD EPYC 베니스AMD EPYC 토리노AMD EPYC 시에나AMD EPYC 베르가모AMD EPYC 제노아-XAMD EPYC 제노아AMD EPYC 밀라노-XAMD EPYC 밀라노AMD EPYC 로마AMD EPYC 나폴리
패밀리 브랜딩 | 에픽 11K? | 에픽 10K? | 에픽 8004 | 에픽 9004 | 에픽 9004 | 에픽 9004 | 에픽 7004 | 에픽 7003 | 에픽 7002 | 에픽 7001 |
패밀리 런칭 | 2025년+ | 2024년 | 2023년 | 2023년 | 2023년 | 2022년 | 2022년 | 2021년 | 2019년 | 2017년 |
CPU 아키텍처 | 젠 6? | 젠 5 | 선 4 | 젠 4C | Zen 4 V-캐시 | 선 4 | 젠 3 | 젠 3 | 젠 2 | 젠 1 |
프로세스 노드 | 미정 | 3nm TSMC? | 5nm TSMC | 4nm TSMC | 5nm TSMC | 5nm TSMC | 7nm TSMC | 7nm TSMC | 7nm TSMC | 14nm 글로포 |
플랫폼 이름 | 미정 | SP5 / SP6 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
소켓 | 미정 | LGA 6096(SP5) LGA XXXX(SP6) |
LGA4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA4094 | LGA4094 | LGA4094 | LGA4094 |
최대 코어 수 | 384? | 128? | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
최대 스레드 수 | 768? | 256? | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
최대 L3 캐시 | 미정 | 미정 | 256MB? | 미정 | 1152MB | 384MB | 768MB | 256MB | 256MB | 64MB |
칩렛 디자인 | 미정 | 미정 | CCD 8개(CCD당 1CCX) + IOD 1개 | 12 CCD(CCD당 1 CCX) + 1 IOD | 12 CCD(CCD당 1 CCX) + 1 IOD | 12 CCD(CCD당 1 CCX) + 1 IOD | 3D V-캐시가 있는 8개의 CCD(CCD당 1개의 CCX) + 1개의 IOD | CCD 8개(CCD당 CCX 1개) + IOD 1개 | CCD 8개(CCD당 CCX 2개) + IOD 1개 | 4 CCD(CCD당 2 CCX) |
메모리 지원 | 미정 | DDR5-6000? | DDR5-5200 | DDR5-5600? | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
메모리 채널 | 미정 | 12채널(SP5) 6채널(SP6) |
6채널 | 12채널 | 12채널 | 12채널 | 8 채널 | 8 채널 | 8 채널 | 8 채널 |
PCIe 세대 지원 | 미정 | 미정 | 96 5세대 | 160 5세대 | 128 5세대 | 128 5세대 | 128 4세대 | 128 4세대 | 128 4세대 | 64 3세대 |
TDP(최대) | 미정 | 480W(cTDP 600W) | 70-225W | 320W(cTDP 400W) | 400W | 400W | 280W | 280W | 280W | 200W |
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